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有序介孔HSiO1.5是一种新合成的氢化介孔氧化硅材料，它完全由只有三个键互相交联的HSi(OSi)3单元构成.有序介孔HSiO1.5的有序介孔结构在300 oC下仍能保持稳定，而且在高温下能转为具有荧光特性的纳米晶硅/二氧化硅复合有序介孔.利用表面和内部含有大量的Si-H键，把它当作固体反应“盒子”在其内部进行各种化学反应，或者通过各种手段控制其形貌可以制造出各种有序介孔功能材料.