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化学镀铜溶液中镀液成份的分析
化学镀铜溶液中镀液成份的分析
来源 :中国电子学会生产技术分会理化专委会第五届年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:cupzss
【摘 要】
:
该文化学镀是一种不用外加电流在绝缘材料表面上沉积铜的方法。是制造印制线路板不可缺少的工艺。
【作 者】
:
徐洁
陈达宏
【机 构】
:
部15所
【出 处】
:
中国电子学会生产技术分会理化专委会第五届年会
【发表日期】
:
1995年期
【关键词】
:
化学镀铜溶液
印制线路板
外加电流
材料表面
沉积铜
制造
绝缘
工艺
方法
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该文化学镀是一种不用外加电流在绝缘材料表面上沉积铜的方法。是制造印制线路板不可缺少的工艺。
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