本文采用电量法对镀层锡含量进行测定,通过研究NaH₂PO₂对镀层锡沉积量的影响,发现硫脲（TU）是锡沉积的主要推动力,而不是NaH₂PO₂。由阳极极化曲线（LSV）来考察次NaH₂PO₂的阳极氧化行为及Sn²⁺和锡金属对其的影响,研究表明Sn²⁺和锡金属对NaH₂PO₂的氧化均具有毒化作用;对镀液中NaH₂PO₂的消耗进行了滴定分析,对镀层中P含量进行了X-射线荧光光谱（XRF）、电子能谱（EDS）和等离子发射光谱（ICP-MS）分析,结果显示在误差范围内镀液中没有NaH₂PO₂的消耗,镀层中没有检测出P含量;由此认为化学镀锡中NaH₂PO₂的不具有还原剂作用。采用阴极极化曲线（LSV）研究了Sn²⁺的阴极沉积行为及NaH₂PO₂对Sn²⁺阴极沉积行为的影响,发现NaH₂PO₂对Sn²⁺的阴极沉积具有抑制作用;通过开路电位曲线（OCPT）、塔菲尔曲线（Tafel）和循环伏安曲线（CV）研究发现,NaH₂PO₂的存在会降低硫脲的对铜的络合腐蚀,从而抑制置换反应;由此认为NaH₂PO₂对锡沉积起抑制作用,防止在施镀过程出现锡泥,从而提高施镀过程镀液的稳定性。研究了NaH₂PO₂对镀液稳定的贡献,发现NaH₂PO₂可以抑制Sn²⁺被氧化成Sn⁴⁺,但会提高pH值使Sn²⁺容易水解氧化成SnO₂乳白色沉淀;少量柠檬酸可以抑制Sn²⁺的水解氧化;两者结合能够提高镀液放置过程的稳定性。