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介绍了钉头凸点倒装焊技术及其在微波组件中的应用,重点研究了钉头凸点的制作和芯片的倒装焊接技术。在钉头凸点制备过程中,决定工艺过程能否有效进行,且对凸点质量有重大影响的关键参数为:超声功率、焊接时间和焊接压力。通过试验设计和验证,确定了钉头凸点制备的优化工艺参数组合:焊接时间50ms、超声功率0.36W、焊接压力55gf。采用钉头凸点倒装焊接工艺实现了低噪放模块的倒装焊接,测试结果表明钉头凸点倒装焊接工艺适合小批量混合集成微波电路芯片的倒装焊接工艺过程,可应用于各类型微波组件的研制生产。