Stress Relaxation in Nanostructured Copper:Experiments and Simulations*

来源 :第十八届全国疲劳与断裂学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:xiaoyaozhu
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  In the present work,stress relaxation tests,high-resolution transmission electron microscopy(HRTEM)and molecular dynamics(MD)simulations were conducted on coarse-grained(cg),nanograined(ng)and nanotwinned(nt)copper at temperatures ranging from room temperature to 75 ℃.The comprehensive investigations provide sufficient information for the building-up of a formula to describe the time,stress and temperature-dependent deformation and clarify the relationship among the strain rate sensitivity parameter,stress exponent and activation volume.
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