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加强技术交流,推动无铅化进程——兼论无铅化问题、难点、方向
加强技术交流,推动无铅化进程——兼论无铅化问题、难点、方向
来源 :2005春季国际PCB技术信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:mangshengsun1
【摘 要】
:
无铅化已成为电子制造锡焊技术不可逆转的潮流。2005年起,国内无铅化进程进入了实施阶段。本文就无铅化实施应用中的问题与难点进行具体的论述。
【作 者】
:
吴念祖
吴坚
【机 构】
:
上海华庆焊材技术有限公司
【出 处】
:
2005春季国际PCB技术信息论坛
【发表日期】
:
2005年期
【关键词】
:
技术交流
无铅化
进程
问题与难点
锡焊技术
实施应用
实施阶段
电子制造
不可逆
潮流
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无铅化已成为电子制造锡焊技术不可逆转的潮流。2005年起,国内无铅化进程进入了实施阶段。本文就无铅化实施应用中的问题与难点进行具体的论述。
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