加强技术交流,推动无铅化进程——兼论无铅化问题、难点、方向

来源 :2005春季国际PCB技术信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:mangshengsun1
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无铅化已成为电子制造锡焊技术不可逆转的潮流。2005年起,国内无铅化进程进入了实施阶段。本文就无铅化实施应用中的问题与难点进行具体的论述。
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