电解液组成对电沉积纳米ZnO薄膜结构及性能的影响

来源 :2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:rqcai
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以硝酸锌水溶液、醇水溶液、表面活性剂op-10水溶液及醇水op-10混合液作电解液,采用阴极恒电流法,在透明导电玻璃(ITO)衬底上沉积制备出了ZnO薄膜。研究了电沉积过程中电解液组分对薄膜的形成、结构和性能的影响。通过对电解液阴极极化曲线、薄膜X射线衍射的分析得出:乙醇和表面活性剂的加入使阴极极化增加,晶粒细化,薄膜内应力减小,薄膜结晶质量提高;原子力显微镜观察显示加入乙醇和表面活性剂后薄膜表面粒径更加均匀,粗糙度减小;光学性能测试表明:添加乙醇和表面活性剂后薄膜在紫外光区的吸收更强且宽泛,吸收峰发生红移,在可见光区的透过率大幅度增加。
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大马士哥艺铜互连线工艺已经广泛的应用于超大规模集成电路铜互联线的制造过程。而为填充高深径比、直径在0.1微米左右的道沟,需要镀铜在微孔底部的沉积速率大于口部的沉积速率,即超级电化学沉积。本文以乙醛酸为还原剂,PEG为抑制剂,SPS为加速剂,研究了PEG和SPS对超级化学镀铜微孔的填充行为。
近年来,用封孔镀铜的方法解决印刷线路板(PCB)和半导体互连中的金属化双大马革工艺,已经成为制作高端微处理器的主流。成功的封孔行为被称为super-filling或bottom-upfilling,要求铜在微孔底部的沉积速度大于其在微孔表面的沉积速度,最终形成无孔洞、无狭缝的镀层。为此,低浓度的Cl-、抑制剂(如聚乙二醇,PEG)、加速剂(如二硫二丙烷磺酸钠,SPS)和整平剂(如烟鲁绿,JGB)常
以离子液体1-丁基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐(BMImBF4)为电解液,采用脉冲技术研究了Tb-Fe合金在铜基体上的电沉积。室温下所制备得Tb-Fe合金薄膜表面光滑致密,银色且具有金属光泽,与基体结合牢固。初步提出了Tb-Fe合金的电沉积行为:Tb(Ⅲ)难以单独阴极还原沉积,但能被Fe(Ⅱ)诱导共沉积。采用FE-SEM观察Tb-Fe合金薄膜的表面形貌,采用EDAX测定,Tb-Fe合金薄膜的组成。结果
本文综述了钛基二氧化铅电极的研究进展,包括Ti/PbO2电极、新型钛基二氧化铅电极、掺杂钛基二氧化铅电极。介绍了各种钛基二氧化铅电极的性能特点,并提出了今后的研究方向。
镁合金具有优良的性能,但是其耐蚀性差的特点限制了在生产和生活方面的广泛应用。本文采用元素分析和镀层形貌相结合的方法探讨镀层初期形核机理。研究结果表明前处理后造成基体表面出现性质不同且导致不同的沉积过程的两相。第一类为裸露的Mg基体位置,第二类为酸洗后残留在表面的氧化镁位置。在第一类位置上会发生镍的电化学形核反应和基体腐蚀反应,初始镍核出现在基体第二相β相(Mg17Al12),该处主要以形核反应为主
利用SEM和XRD研究了镀液中稀土元素含量、pH值、温度等对镀层的组织结构的影响,结果表明:镀液pH值对镀层的表面形貌影响最大,随着PH值的增大,镀层表面粗糙,但镀层较厚;稀土的加入能有效细化晶粒;Ni-W-P-CeO2-SiO2,M-w-P-CeO2纳米复合镀层在镀态时是非晶态结构,而Ni-W-P-CeO2-SiO2纳米复合镀层在镀态时是混晶结构,热处理后Nj-W-P-CeO2-SiO2纳米复合
锌镁合金镀层具有优良的耐腐蚀性能,真空镀与电镀、热浸镀是目前可行的锌镁合金制备工艺。研究表明锌镁合金相MgZn2和Mg2Zn11的形成是影响其腐蚀性能的重要因素。本文采用真空蒸发在镀锌钢板上制备了镁薄膜,再快速退火形成锌镁合金镀层。通过研究不同快速退火条件下锌镁合金镀层的合金相的成分,得到了退火温度和退火时间与锌镁合金相之间的关系。并对锌镁合金相形成过程和规律进行了讨论。
用热分解、化学沉积和电沉积联合的方法制备了以Al为基体,以SnO2+Sb2O3和SnO2+Sb2O3+MnO2为底层,以为过渡层,以为表面活性层的阳极材料,采用扫描电子显微镜(SEM)对该类电极各层表面形貌进行了研究,确定了影响表面形貌的因素,结果表明,烧结温度和涂液组成对底层形貌影响最大,烧结温度越高,表面越细小,底层表面缺陷越多,越有利于化学镀和电镀。所有涂层中,烧结温度为450℃时的不含Mn
探讨了在碱性锌酸盐锌镍合金电镀中,影响镀层镍含量的因素。结果表明:增加镀液中镍离子的比重、降低锌/镍离子浓度比、降低锌镍离子总浓度、降低电流密度和降低温度都有利于提高镀层中的镍含量。比较它们的影响情况后,发现镀液中锌/镍离子浓度比对镀层的镍含量影响最大。
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