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CCL的TG是决定PCB使用环境温度的决定性条件，TG值高则其工作环境温度也越高，加工温度范围也越宽，尺寸稳定性也越好。提高TG值使覆铜板在PCB制程中保持基本特性，是当前提高FR-4型覆铜板耐热性的一个主要方向。本文主要叙述了高TG基材几种常见品质的影响因素、机理及控翩措施。
高TG基材品质控制
【摘 要】
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CCL的TG是决定PCB使用环境温度的决定性条件，TG值高则其工作环境温度也越高，加工温度范围也越宽，尺寸稳定性也越好。提高TG值使覆铜板在PCB制程中保持基本特性，是当前提高FR-4型
【机 构】
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深圳太平洋绝缘材料有限公司
【出 处】
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第五届全国覆铜板技术·市场研讨会
【发表日期】
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2004年期
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