【摘 要】
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本文主要研究了时效处理对Sn2.5Bi1.4In1Zn0.5Sb0.3Ag无铅焊料组织及与Cu连接界面的影响.Sn-Bi-In-Zn—Sb-Ag成本低,熔点在195℃左右,可以和传统Sn-Pb焊料相媲美.时效过程中,试样内部先发生一定程度的回复,晶粒细化,继续延长加热时间,则将引起晶粒进一步长大.与Cu基板回流焊后界面分为Cu5Zn8和Cu6Sn5两层,随着时效的进行,Cu5Zn8和Cu6Sn5继
【机 构】
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天津大学材料科学与工程学院,天津 300072
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本文主要研究了时效处理对Sn2.5Bi1.4In1Zn0.5Sb0.3Ag无铅焊料组织及与Cu连接界面的影响.Sn-Bi-In-Zn—Sb-Ag成本低,熔点在195℃左右,可以和传统Sn-Pb焊料相媲美.时效过程中,试样内部先发生一定程度的回复,晶粒细化,继续延长加热时间,则将引起晶粒进一步长大.与Cu基板回流焊后界面分为Cu5Zn8和Cu6Sn5两层,随着时效的进行,Cu5Zn8和Cu6Sn5继续生长.一段时间后,Cu5Zn8相分解并转变为Cu6Sn5.继续时效,界面又出现新的分层现象,由Cu6Sn5和Cu3Sn两层构成.焊点内部组织演化主要受In对Zn在基体中的溶解度的影响、Cu由基板向焊料内部的扩散和扩散时间所控制,时效过程会出现Cu5Zn8相向CuZn相、Ag-Zn-In相向Ag-Sn-In相的转变.
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