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在高纯石墨板上钻不同直径和深度的盲孔作为标样，模拟材料表面下的孔洞缺陷．利用红外热成像技术对标样材质热辐射值的敏感性，检测标样内部的缺陷信息，测量缺陷尺寸和位置。结果表明：红外热成像技术可以测出缺陷的形状、大小和深度．直径相同的盲孔，深度越深，其热辐射强度越低，热辐射能量与深度成反比;深度相同的盲孔，直径越大，热辐射强度越高，热辐射能量与面积成正比．缺陷直径增加，测量误差减小;缺陷深度增加，测量误差增加。