论文部分内容阅读
台湾工业技术研究院电光所与福华电子共同开发“热电插拔10W AC LED照明元件”如图一所示，采用工研院”立体导热发光二极体封装技术(LimitedLED Package Technology)与AC LED晶粒技术“专利族群(申请中)。”热电插拔10W LED封装元件”(Hot SwapingLimited LED Package Technology)LF_LVt10产品技术，目标是生产一种单颗封装体，可以随意使用在美术灯上,或方便二次光学聚光设计的点光型光源，取代传统照明40w约440-4901m的白炽灯及点光源卤素灯，而且可直接在市电AC 110V或AC220V的LED照明元件，其目的是为了功能性取代传统照明。本文重点介绍了福华10W AC LED封装元件设计与应用。