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以乙醛酸作还原剂,采用单因素优选法,考察了络合剂、乙醛酸等对Q235钢铁基件上直接化学镀铜的影响,确定了在实验条件下各组分的最佳浓度范围为：硫酸铜20～80 g/L,硫酸亚铁40～80g/L,络合剂N20～60 mL/L,乙醛酸8～20 mL/L,硫酸盐S 20～60 g/L.该工艺所得镀铜层与基体结合力强、镀速快、镀层均匀、光亮度好、工艺操作简单、生产成本低、对环境污染小.