【摘 要】
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微通道液冷热沉由于其优良的散热能力,在高能电子设备,如雷达与高功率半导体激光器中有广泛的应用前景.随着电子技术的发展,芯片的封装密度和热流密度迅速升高,对微通道
【机 构】
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北京工业大学激光工程研究院,北京 100124
【出 处】
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2014`全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会暨第七届中国微纳电子技术交流与学术研讨会
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微通道液冷热沉由于其优良的散热能力,在高能电子设备,如雷达与高功率半导体激光器中有广泛的应用前景.随着电子技术的发展,芯片的封装密度和热流密度迅速升高,对微通道液冷热沉的材料属性与加工方式提出更高要求.本文首先综合分析了传统微通道液冷热沉制作材料与成型方式的优势和不足之处,同时阐述了3D打印技术的原理、特点及其在微通道液冷热沉制作上的优势,提出根据3D打印技术制造能力,优化传统微通道散热结构,一体打印成型含有特殊沟道结构的稀土复合材料微通道液冷热沉,该热沉具有低的热膨胀系数,较高导热率,强耐腐蚀性,综合性能超过传统铜热沉.经测试,该稀土复合材料的热膨胀系数是11.0×10-6/K,导热系数达到100-110W/m·K,在海水中腐蚀4个月后材料的元素含量基本无变化.为微通道液冷热沉提出了未来的研究方向.
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