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本文从电镀流程中的电流密度、光剂类型、搅拌方式等方面着手,通过实验验证的方式讨论了高多层大背板在电镀过程中影响深镀能力的一些因素,并结合生产实际情况加以改善.
背板深镀能力影响因素研究
【摘 要】
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本文从电镀流程中的电流密度、光剂类型、搅拌方式等方面着手,通过实验验证的方式讨论了高多层大背板在电镀过程中影响深镀能力的一些因素,并结合生产实际情况加以改善.
【机 构】
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深南电路有限公司
【出 处】
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2007春季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
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2007年期
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