【摘 要】
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配制了一种可室温固化的环氧树脂结构胶粘剂,用于膜组件浇注,并探讨了环氧基料、固化剂和稀释剂用量对胶粘剂性能的影响,并通过DSC 测试考察了固化反应过程中的放热情况及固
【机 构】
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天津工业大学生物化工研究所,天津300160
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配制了一种可室温固化的环氧树脂结构胶粘剂,用于膜组件浇注,并探讨了环氧基料、固化剂和稀释剂用量对胶粘剂性能的影响,并通过DSC 测试考察了固化反应过程中的放热情况及固化产物的耐热性。结果表明:以E-51 环氧树脂为基料,缩胺105 为固化剂且稀释剂含量为50％时,胶粘剂的力学性能指标最优,耐热温度可达88℃。
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