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本文谨对用量最大的表面组装元件—片式多层陶瓷电容器(MLCC)的发展趋势进行分析,并进而由此提出作者的发展思路.
从世界MLCC的发展趋势浅谈我国今后的发展思路
【摘 要】
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本文谨对用量最大的表面组装元件—片式多层陶瓷电容器(MLCC)的发展趋势进行分析,并进而由此提出作者的发展思路.
【出 处】
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第五届SMT/SMD学术研讨会
【发表日期】
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1999年11期
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