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溅射技术现已应用于印制电路板工业中.已有溅射/电镀法制备的二层型挠性覆铜板产品问世.溅射技术还可制备半加成法中的铜籽晶层.作为物理气相沉积技术,溅射无环境污染,是一项环保技术.
溅射技术在印制电路板制造中的应用
【摘 要】
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溅射技术现已应用于印制电路板工业中.已有溅射/电镀法制备的二层型挠性覆铜板产品问世.溅射技术还可制备半加成法中的铜籽晶层.作为物理气相沉积技术,溅射无环境污染,是一项环保技术.
【机 构】
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复旦大学材料科学系 复旦大学化学系
【出 处】
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2007年上海市电子电镀学术年会
【发表日期】
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2007年8期
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