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随着电子产品向轻、薄、小的方向发展,PCB也推向了高密度、微细化发展,因此对精细线路的研究及制作己到了迫切时期,本文研究了表面处理、贴膜条件、曝光级数、显影条件、蚀刻条件、不同铜厚、干膜厚度等各种试验条件对细线路制作的影响.
精细线路制作技术初步研究报告
【摘 要】
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随着电子产品向轻、薄、小的方向发展,PCB也推向了高密度、微细化发展,因此对精细线路的研究及制作己到了迫切时期,本文研究了表面处理、贴膜条件、曝光级数、显影条件、蚀刻
【机 构】
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广州兴森电子有限公司
【出 处】
：
2006春季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
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2006年3期
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