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本文分析了在温度循环条件下PBGA焊点的热疲劳寿命特点。温度循环条件是一小时周期，温度从-40℃变化到125℃。从测试数据获得了维泊尔分布特征。此外，建立了无限单元模型，用于分析焊点热疲劳寿命。提供了两种类型塑料球栅阵列组件的结果，研究了共晶锡铅和锡银-铜焊接，计算和实验结果的对比表现出良好的一致性。