3D打印技术在中小铸件中的应用

来源 :2016绿色铸造和铸造新技术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lys520168
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
3D打印技术是企业向智能制造转型升级的关键技术之一,通过融合了三维建模、铸造工艺模拟、快速成型、熔模铸造等技术,可以使企业有能力快速生产各类大尺寸、结构复杂熔模精密铸件所用砂型和蜡模,制造铸件毛坯和模具,进行新产品设计验证与功能验证,减少大量试验费用,同时对于单件、小批量熔模精密铸件的生产可以不用模具,从而节省大量模具加工费用.
其他文献
从上世纪九十年代开始,滨海新区凭借着拥有我国北方最大的粮油码头的区位优势、辐射北京、东北、华北和西北的市场优势以及得天独厚的政策优势,吸引了全球近20家大型油脂加工企业的聚集,并迅速发展成为集粮油加工、储存、贸易、物流于一体的全国规模最大、配套设施最全的粮油产业基地.十多年来,天津市粮油学会(以下简称"我会")伴随着滨海新区粮油产业集群的发展,做了大量卓有成效的促进、推动新区粮油产业不断发展的桥梁
目前,我国食用油市场发展已经到了成熟期,旺盛的需求增长已经开始进入稳定的需求增长.滨海新区的政策红利不再突出,与其它地区的竞争相当激烈.因此,滨海新区粮油产业集群成功转型升级,必将实现产业结构合理、产业配套完善、产品品种齐全、环境支撑有力、集聚效应充分发挥、各种资源充分利用的绿色发展目标,从而极大地提升集群整体竞争力,为滨海新区长期发展做出新贡献,同时也将为环渤海地区粮油产业集群式发展提供借鉴。
当前,国内粮食政策不断变化下(玉米不再有保护价)、国际粮食市场波动加剧,世界粮食越来越不“安全”,非传统因素对粮食价格影响加深(比如生物质能源),极端天气对世界粮食产量造成很大影响。可以说,粮油行业的发展,遭遇到一定困难和瓶颈。近几年来。天津粮油集团作为环渤海区域粮食行业的重要组成部分之一,在粮食仓储的低温储粮、氮气调质储粮、通风储粮技术;面粉加工的强化清粉技术、撞击出粉技术、预磨加工技术:大米加
我国曾经是全球最大的大豆生产国与出口国,但随着经济向形态更高级、分工更复杂、结构更合理的阶段演化,传统大豆生产业的发展受到重创.近年来,伴随着我国大豆总产量的不断降低与进口依赖度的增加,我国大豆产业国际竞争力不断减弱,如何发展我国大豆产业,是迫切需要解决的重大问题.本文以大豆生产加工为切入点,结合国内外大豆产业发展趋势,分析了大豆产业各环节发展中遇到的问题,并提出稳固国内大豆生产,增加大豆生产面积
棕榈油是世界第一大植物油,在食品工业、餐饮业、油脂化工业、生物燃料工业等领域被广泛应用.在中国,天津聚龙嘉华投资集团有限公司(以下简称"天津聚龙集团")以棕榈油为载体,在国家"一带一路"的指引下,探索出了一条全产业链发展模式,同时也为我国农业"走出去"的尝试而不断努力.本文借以天津聚龙集团为案例,为我国农业"走出去"提供一条实践经验.提出要建立油脂加工基地,由单一贸易向生产贸易转变,并且开发上游种
麦克风阵列可用于解决复杂声场环境中的声源信息获取和信号恢复等问题,因此作者简要介绍麦克风阵列的设计及处理原理以及相关处理方法和技术的进展情况,然后通过实例分享了在麦克风阵列设计、算法选择和性能评价中面临的问题。
真实环境下的噪声和混响等干扰都严重影响了语音信号的质量和可懂度,降低了后继语音应用系统的性能.为了解决这一问题,自上世纪60年代以来,科研人员研发了大量的语音增强方法.根据使用麦克风个数的不同,语音增强技术大致可以分为单通道语音增强技术、多通道语音增强技术和双耳语音增强技术,经过几十年的研究,语音增强技术取得了许多重要进展并在很多应用中得到实际应用,并且应用场景更加真实,传声器阵列结构走向更加立体
本文介绍了电声材料研究的几个发展动向,对强磁性材料、驻极体材料以及压电驻极体材料的材料特性进行了阐述,并分析了除压电、铁电、铁磁、压电驻极体方面的新材料外,还有多铁材料;碳纳米管薄膜振膜材料、新音膜材料、磁液材料等新材料的开发,提出了要促进电声事业发展则必须重视电声材料研究的观点.
本报告从产业发展的角度,基于新型智慧城市业务的兴起和发展,提出声频工程行业与之协同发展相关业务的话题,以供行业专家进行探讨和思考。报告主要分三个部分,一是新型智慧城市业务、二是新型智慧城市业务发展趋势、三是探讨新型智慧城市业务中的声频工程。第一部分主要讲述新型智慧城市业务的兴起,与传统智慧城市业务的区别,及其部分典型业务的形式;第二部分主要讲述新型智慧城市各项业务进展情况,下一步发展的趋势;第三部
本文实测了MEMS Si-Mic(Sensor)的相位,讨论了影响MEMS Si-Mic(Sensor)相位诸因素.讨论分两大部分,第一部分是影响MEMS Si-Mic(Sensor)相位的活塞模型、测量系统、不同公司提供芯片组装的MEMS Si-Mic(Sensor)的结构等诸因素分析.第二部分是对国内常用的两家公司提供的芯片生产的MEMS Si-Mic(Sensor)进行了实测并进行了分析,结