Cu-Sn包晶合金定向凝固组织研究

来源 :西北工业大学 | 被引量 : 0次 | 上传用户:JasonCrazy
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
包晶凝固是十分重要的相变过程,许多结构和功能材料的制备都涉及到包晶反应。近年来,包晶凝固研究主要集中在:初生相和包晶相的形核与生长、带状组织、共生生长以及相选择等方面,但对包晶合金定向凝固组织的特征尺度(枝晶间距、相的大小和相体积分数等)随凝固条件的变化规律研究较少。因此,进行这方面研究对于丰富包晶凝固理论以及改善包晶合金性能有重要指导意义。 本文以Cu-Sn合金为研究对象,选Cu-69wt.%Sn、Cu-73wt.%Sn和Cu-75wt.%Sn三组过包晶成分,在1μm/s~5000μm/s的凝固速度区间开展了定向凝固实验研究。通过光学金相、电子显微分析及定量会相技术对凝固组织的形貌、相组成和凝固组织中初生ε相的一次枝晶间距λ、初生ε相与包晶η相的厚度以及共晶体体积分数随凝固条件的变化规律进行了研究。 研究结果表明:所获得的凝固试样都存在一段初始过渡区,加热温度和抽拉速度对过渡区组织和界面位置有影响;在1μm/s~1000μm/s的抽拉速率范围内,Cu-69wt.%Sn和Cu-73wt.%Sn过包晶合金的最终凝固组织由包晶相包裹初生相的板条和其间的共晶体构成,与平衡凝固下的两相组织(包晶η相和共晶体)有很大区别:Cu-69wt.%Sn合金的凝固组织在100~500μm/s抽拉速度区间出现了定向向不定向的转变;初生ε相的厚度在抽拉速度小于5μm/s时变化不大,其后随凝固速度的提高,ε相的厚度逐渐减小,其一次枝晶间距λ与凝固速度V在1μm/s~50μm/s的低速段回归规律符合:λV0.312=176μm1.312s-0.312,50μm/s~1000μm/s中高速段拟合结果满足:λV0.528=678μm1.528s-0.528;共晶体体积分数随凝固速度增加呈现先增加后减小的趋势;包晶相生长机制有三种:包晶反应、包晶转变和直接凝固。凝固速度越慢,包晶转变越充分,对包晶η相层的贡献越大。随凝固速度的增加,包晶η相的厚度在100μm/s以后变化不大,主要是凝固时间和ε枝晶间距的减小对η相的生长有抑制。
其他文献
利用光学显微镜 ,首次观察并报道了安徽产景天属 (Sedum ) 8种植物茎的解剖结构 ;结果表明 ,景天属植物茎由表皮 (一层 )、皮层 (数层 )、维管柱 (木质部、韧皮部、髓 )三部
本文在自由直角切削过程分析的基础上,详细分析了二维金属直角切削过程,利用有限元的基本思想,建立了直角切削的有限元理论模型。基于大型有限元软件ANSYS平台,通过数值仿真技术,
<正>鹅蛋单位蛋重的相对表面积较小,蛋壳厚,光滑而坚硬,不易破碎,气孔小,内壳膜坚韧,蛋壳上的胶护膜很牢固,导致气孔封闭严密,直接影响了气体交换,水分蒸发,热能传导和啄壳出
作为整个电站的核心部分,配电房主要是负责电力能源的输入和输出。配电房的稳定、安全以及正常运转是保证人们生活节奏及其舒适度的重要前提,为了充分保证这一点就必须要对配
微流控芯片系统已成为目前分析仪器发展的重要方向与前沿,微流控芯片技术的发展,需要先进的微制造技术为后盾。 本课题是国家863项目《面向微流控芯片的微模具制造装备研究
用15—20%(V/V)丝瓜伤流液加入培养基可以显著提高水稻花药培养力和花粉植株自然加倍的频率。诱导培养基中附加15—20%(V/V)丝瓜伤流液,形成愈伤组织百分率显著高于对照;粳稻
抗生素在人类和动物感染性疾病的治疗方面发挥着巨大作用。随着抗生素的大量使用及滥用,可经过不同途径进入到环境中,使水体、土壤、植被等不同环境中的抗生素含量增加,导致环境
本论文主要研究了以下三部分: 1.对高碳耐磨堆焊焊条药皮配方进行了探讨;并研究了药皮中合金元素对高碳耐磨堆焊焊条工艺性能的影响; 2.研究了碳对耐磨堆焊层的微观组织及机
低压铸造是一种生产效率高且接近无余量的精确成型方法,其优点是:浇注速度容易控制,金属液充型比较平稳,铸件在压力下结晶凝固补缩效果好,得到的铸件致密度高、品质好、机械性能高
生物材料是近年来发展非常迅速的重要功能材料之一,包括生物金属、生物陶瓷材料和生物高分子材料等。在医用金属材料表面形成一层生物陶瓷是制备高性能、高可靠性生物植入材料