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邻苯二甲腈树脂是一类以邻苯二甲腈结构封端的高性能热固性树脂,具有优异的综合性能,可用于制备先进复合材料、涂料、粘接剂等,在航空航天、舰船、电子和机械等高新技术领域具有广阔的应用前景。本文主要对邻苯二甲腈树脂的两类新型固化剂进行了探索：一方面,将ZnCl2负载于载体,得到负载型ZnCl2固化剂,并系统地研究了负载型ZnCl2固化邻苯二甲腈树脂的可行性和有效性；另一方面,探索了一种新型的邻苯二甲腈树脂固化剂—四水合钼酸铵-尿素(AMTU),同时系统地研究了AMTU固化邻苯二甲腈树脂的可行性和有效性。以Ce(NO3)3为原料,经沉淀、煅烧得到具有孔状结构的载体Ti02、CeO2、 TiO2-CeO2。将ZnCl2的甲醇溶液用于浸渍载体TiO2、 CeO2、 TiO2-CeO2、200～300目孔径的硅胶,得到负载型ZnCl2固化齐—ZnCl2/TiO2、 ZnCl2/CeO2、 ZnCl2/TiO2-CeO2和ZnCl2/硅胶。分别以负载型ZnCl2和ZnCl2为固化剂,邻苯二甲腈结构封端含二氮杂萘酮联苯结构的聚芳醚腈(PPEN-Ph)在250℃固化2h,280℃固化2h,300℃固化8h。固化产物的红外谱图表明固化后的PPEN-Ph产生了芳基均三嗪环结构。TGA曲线显示,与ZnCl2相比,负载型ZnCl2固化后的PPEN-Ph的5%热失重温度(Td5%)提高了9-15℃,800℃残碳率(Cy800)提高了0.5-1.7%。分别以ZnCl2和ZnCl2/TiO2-CeO2为固化剂,对PPEN-Ph的固化反应动力学进行研究,结果显示ZnCl2/TiO2-CeO2固化PPEN-Ph的整体温度要比ZnCl2低43℃,但表观活化能(Ea)高于以ZnCl2为固化剂的PPEN-Ph的固化反应。分别以AMTU、4,4’-二氨基二苯砜(DDS)和ZnCl2为固化剂,PPEN-Ph在250℃固化2h,280℃固化2h,300℃固化8h,采用上述相同的方法对固化后的PPEN-Ph进行表征。其红外谱图表明固化后的PPEN-Ph也产生了芳基均三嗪环结构。TGA曲线表明,DDS的初始分解温度要高于ZnCl2和AMTU, ZnCl2和AMTU的初始分解温度相近;ZnCl2和AMTU固化后的PPEN-Ph的Td5%分别为488℃和487℃,均高于DDS(483℃)；DDS的Cy800最高,为79%,其次是ZnCl2,Cy800为76%,AMTU最低,Cy800为75%。从DSC曲线和Ea的计算值可以看出,AMTU固化PPEN-Ph的温度最低,其次是DDS,最高的是ZnCl2; DDS的表观活化能最低,其次是AMTU,最高的是ZnCl2。