PIC, Photonic Integrated Circuit,光子集成电路。PIC将激光器、调制器、检测器、放大器、衰减器、复用器/解复用器等多个光学器件进行集成,具有速率高、体积小、功耗低等优点。基于PIC芯片的10×10Gb/s光发射器支持100G带宽光传输,集成了10路通道,单通道速率10Gb/s,适用于骨干网高速传输、数据中心互连等应用环境。目前通信网络中布局了大量的10G光通道及WDM系统,应用基于PIC芯片的10×10Gb/s光发射器可以极大提高传输效率,精简网络结构,同时实现绿色节能通信。目前,国内外都在积极开展基于PIC技术的光收发器研究,我国尚处于起步阶段,依托于国家863"光子集成项目”,正在进行基于PIC芯片的10×10Gb/s光发射器自主研发工作。基于PIC的研究领域主要集中在材料、器件、结构设计、集成技术、生产工艺等方面,在评测技术方向上并未有过多涉及。基于PIC芯片的10×10Gb/s光发射器,拥有内部通道数目多、集成度高、单通道速率高,内部光电信号环境复杂,对外只有单个波分复用输出光口等特点。因此,需要对其进行有效评测,也是其系统应用的前提。本论文将研究方向定位于基于PIC芯片的10×10Gb/s光发射器评测技术和实验系统,进行以下方面创新性研究：1.基于PIC芯片的10×10Gb/s光发射器内部结构研究；2.基于PIC芯片的10×10Gb/s光发射器评测技术研究,可评测参数体系设计,完成评测环境设计,评测方法设计；3.基于PIC芯片的10×10Gb/s光发射器实验系统研究,完成高速业务产生及检测设计、高速光电接口匹配设计、评测板结构设计、电路设计；4.搭建实验系统,分析实验结果,验证本论文提出的PIC芯片的10×10Gb/s光发射器评测技术可行性。