半导体制造系统过程复杂,工艺繁多,资金密集,成本高,同时必须处理顺序加工和批处理的交叉任务。最主要特征——重入现象,更会多次出现在半导体生产的过程中。半导体制造行业作为一个高新技术产业,面临诸多机遇和挑战。行业的快速增长带来了更大的经济效益,同时,激烈的市场竞争也促使半导体公司不得不提高生产效率和有效利用资源。因此,学者们和业界人士都对此问题提高了关注度。前后端工艺共同完成半导体的生产。由于前端工艺特别多,所需设备也特别昂贵,已经得到了学者们的大量研究,得到合理优化,从而使后端工艺的瓶颈性相对凸显。作为芯片生产不可分割的整体,整条生产系统的性能就主要受制于后端测试阶段。本文即从半导体终端测试系统的工件调度、投料策略和系统平衡三方面分别展开研究,以ExtendSim仿真智能软件为平台,探索调度优化策略。本文采用启发式调度规则融合启发式算法的4层次综合策略(FSP)调度优化芯片测试系统。首先将最优化启发式算法应用于工件动态到达的仿真系统工件组批。接着在投料规则上提出工件组批形势投入系统,避免重入过程中不同类型工件插入批工件队列中,增加系统准备时间和工件在缓冲区的等待时间。然后针对工件在测试中心缓冲区的复杂排序,将元启发式算法,变邻域搜索算法(Variable Neighborhood Search, VNS)融合启发式规则进行调度。最后的预烧炉重入中心采用启发式调度规则调度。在系统平衡方面提出动态避免饥饿的系统负荷平衡策略(RSALB),结合4层次调度策略,并运用ExtendSim仿真软件对不同负荷分布的订单仿真分析且得到了比较好的效果。