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随着固态硬盘的快速发展，传统机械硬盘的生存空间受到了前所未有的挑战，所以提高机械硬盘的读写储存能力成为传统机械硬盘发展的唯一方向。在改进传统机械硬盘的过程中，不锈钢焊盘简化了实际生产工艺，提高了硬盘储存能力，因此以不锈钢为焊盘的焊点的可靠性需要深入的研究。本课题主要研究无铅钎料与不锈钢焊盘形成的焊点界面反应及剪切力和机械冲击可靠性。本课题使用激光软钎焊的连接方法，将常用共晶钎料Sn-3.0Ag-0.5Cu和四元合金钎料Sn-2.0Ag-0.75Cu-0.07Ni与Au/Ni/Cu、Au/SUS304和Au/Ni/SUS304三种焊盘连接，形成了四种焊点结构SnAgCu-Au/Ni/Cu、SnAgCu-Au/SUS304、SnAgCu-Au/Ni/SUS304和SnAgCuNi-Au/Ni/SUS304。实验中以实际的器件作为实验材料，分别对四种互连结构进行等温老化实验和热循环，再对部分试样进行显微组织观察、剪切实验和机械冲击实验。通过等温老化实验，研究了无铅钎料与不锈钢焊盘界面反应。通过界面反应的研究，分析了四种互连焊点界面金属间化合物截面形貌、厚度和种类，发现SnAgCu-Au/Ni/SUS304和SnAgCuNi-Au/Ni/SUS304两种焊点老化9天时，界面出现了连续层状FeSn2化合物，其厚度随着老化时间的增加而不断增厚。通过240℃高温老化24h发现，SnAgCu-Au/Ni/SUS304焊点界面处出现了三元化合物（Au, Fe）Sn。通过热循环实验，研究了不锈钢焊盘焊点剪切力性能。四种焊点剪切强度随着热循环周期的增加而逐渐减小。SnAgCu-Au/SUS304焊点界面处生成微小不连续FeSn2晶粒导致焊点剪切强度降低。SnAgCuNi-Au/Ni/SUS304焊点界面处生成的纳米级FeSn2以及钎料较差的拉伸强度导致焊点剪切力降低。通过机械冲击实验发现，不锈钢焊盘对焊点抗机械冲击性能有较大影响。验证了SnAgCu-Au/SUS304和SnAgCuNi-Au/Ni/SUS304焊点的机械冲击可靠性差，而SnAgCu-Au/Ni/SUS304结构抗冲击性能与SnAgCu-Au/Ni/Cu结构相当，因此SnAgCu-Au/Ni/SUS304焊点机械冲击可靠性达到了设计要求。