果皮柔嫩度指果皮抵抗咀嚼破碎的能力,一直以来是甜玉米品质及口感的一项重要指标,且与果皮厚度显著相关。作为近年来日渐走入千家万户的营养保健食品,关于甜玉米果皮厚度的研究已经越来越多,但是对于甜玉米果皮的基因定位与研究仍较少。本研究利用课题组多年来所收集的果皮及各方面均有较大差异且亲缘较远的两个甜玉米自交系构建染色体片段导入系,并以此群体来探讨和定位甜玉米果皮相关的基因位点。在研究中,利用简化基因组测序的方法验证BC4F3代群体的染色体片段导入结果,并且筛选与果皮厚度相关的QTL位点。关于果皮厚度的测定,同时运用了冰冻切片、螺旋测微尺和果实硬度计三种方法进行测定。这些将为后续的甜玉米果皮厚度研究提供重要依据,并且为果皮相关基因克隆打下基础,同时该群体也为将来甜玉米育种提供了材料基础。本研究主要研究结果如下:1.评估了甜玉米果皮厚度的三种测定方式,相关分析表明螺旋测微尺法同果实硬度计法结果显著相关,两季的相关系数分别为0.226和0.188。其中冰冻切片法反映了甜玉米果皮实际厚度,更直观体现果皮的真实发育情况。但同一种方法在不同季节间的结果均表现为不相关。2.首次以SLAF技术对甜玉米进行了全基因组连锁图的绘制。共上图2964个标记,平均标记距离小于5 cM,得到总图距为3394.9 cM的遗传连锁图谱。并评估该了图谱覆盖深度、共线性、连锁深度等指标。3.获得了135份甜玉米染色体片段导入系群体。该群体共导入片段长18865.5 cM,相当于物种基因组总长的7倍。导入片段几乎覆盖了供体亲本的整个基因组。共计导入片段444个,均匀分布于甜玉米各个染色体上;导入片段数少于3的株系达62.9%,导入片段平均长35.9 cM,平均背景回复率95.91%。4.利用所构建遗传图谱与甜玉米果皮厚度数据进行连锁分析,共得到LOD值大于3的连锁标记119个,排除异常值,以标记位置距离合并共到QTL区域9个,其中位于第一染色体的有2个,第三染色体1个,第四染色体2个,第八染色体1个,第十染色体3个。平均贡献率达9.66%,其加性效应多为负值。