随着电子工业和基于LED的照明产业的快速发展,铝及铝合金凭借着其低密度、高比强度、高电导率及大幅度降低成本等优势,正逐步在一些工业领域中取代铜。但铝及铝合金的低温焊接长期以来一直是一个难题,特别是使用锡膏对铝及铝合金制LED芯片组件进行工艺温度低于300°C的低温软钎焊时,要求锡膏应具有良好的印刷性能、优良的可焊性、低的焊后残留及良好的储存性能。同时,铝用锡膏中助焊剂具有较强的腐蚀性,在锡膏储存过程中会与钎料合金粉末发生反应而腐蚀之,造成锡膏发干及活性下降,因此设计和制备铝用锡膏相较于用于铜基板或其它凸点下金属层钎焊的常规锡膏难度更高。尤其是近年来LED照明产业的快速发展,产业中对铝及铝合金低温软钎焊用锡膏的需求正在不断上升,故目前亟需研发出可以应用于LED照明工业的散热模块与支撑模块等连接的铝用锡膏。本论文研究通过添加不同成分的活性剂、溶剂、表面活性剂、触变剂及其它添加剂等组成,采用单成分或多成分正交实验对每一种类型的铝用锡膏助焊剂成分进行定性和定量的研究,提出了具有自主知识产权的配方设计并进行了改进和完善。在确定出合金粉末成分与助焊剂的组成百分比的基础上,调整钎料与助焊剂的配比,找出最佳比例制成铝用焊锡膏,并通过铺展性和焊点力学性能试验对焊铝锡膏工艺性能和可靠性进行评价。最终研发出了适用于慢速加热和快速加热的两种铝及铝合金用锡膏。研究结果表明,有机胺和无机酸的复配可以作为良好的助焊剂活性基体,能够在焊接过程中松动铝表面的致密氧化膜;活性盐的加入可以进一步松动和剥离铝氧化膜,并促进钎料在铝及铝合金基板上的铺展;钎料粉末粒度的减小会导致焊点的铺展面积减小并降低锡膏状态的失稳时间;焊接加热速率对焊点铺展性能有很大影响,从1.5°C/s上升至20.0°C/s后,焊点的铺展面积有大幅度的提高;焊点高度对焊点抗拉强度的影响十分显著,焊点高度为0.5 mm时由于大量孔洞的存在,其抗拉强度明显减小。