热循环对挤压态SiCw/AZ91镁基复合材料组织与性能的影响

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利用挤压铸造法采用含磷酸铝粘结剂的碳化硅晶须预制块制备了SiCw/AZ91镁基复合材料,360℃温度下热挤压得到板材.在-120~120℃热循环条件下,研究了热循环次数对挤压态SiCw/Aw/AZ91镁基复合材料显微组织与拉伸性能的影响.铸态SiCw/Aw/AZ91镁基复合材料经等温热挤压后,其力学性能有很大提高.挤压变形能消除铸造缺陷,增强SiC晶须与AZ91镁合金基体的界面结合,并使复合材料中SiC晶须发生定向分布,沿挤压方向呈准一维分布特征,有利于晶须的增强承载能力得到充分发挥.XRD与TEM分析结果表明,经-120~120℃/1500次热循环后,在晶须与基体的界面上存在着Al元素的偏聚,并有析出物γ-Mg<,17>Al<,12>形成.近界面区存在着大量的位错.热循环引起界面处出现新相粒子也可能破坏良好的界面结合,使复合材料强度降低.
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