玻璃封接电连接器广泛应用在航空航天等重要领域的气密封场合,其性能非常关键。随着国内军用电连接器的发展,对高性能玻璃封接电连接器的需求也在不断增加,但其研制过程复杂,其中的原因与玻璃封接技术的复杂度有直接关系。玻璃和金属两种材料性能差异巨大,封接后必然会形成残余应力,而过大的残余应力会引起封接界面破坏,这是玻璃封接产品失效的主因。本文在现阶段匹配封接工艺使用较为成熟的前提下,以某型玻璃与可伐合金匹配封接而成的三同轴电连接器作为研究对象,重点研究封接组件残余应力,旨在探究该电连接器的结构设计合理性并对其封接质量进行验证,总结其中的经验以供后续新产品研发参考。首先,根据电连接器的制造工艺,分析了残余应力的形成机理和特性,在此基础上计算了从退火温度自然对流冷却至室温过程中的残余应力。仿真结果表明:残余应力主要出现在封接界面周围较小的区域内,内、外玻璃管存在着小幅度的压应力;其次,研究了封接模具和冷却速率对计算结果的影响,发现结构尺寸较小的封接组件直接空冷是合适的;再次,采用光程差法测量了玻璃管内的残余应力,检测到内、外玻璃管中的应力大小和状态都与模拟结果有较好的一致性,还发现了玻璃管内应力分布不均匀的现象;讨论分析了该电连接器中封接长度、玻璃管壁厚以及接触件台阶这三个结构设计要点对残余应力的影响。最后,为探究封接组件的封接质量开展了温度冲击疲劳试验,所有样品经500次温度冲击试验循环后漏率仍满足要求。上述研究表明,样品电连接器中存在着较小的残余应力,封接组件结构设计合理,封接质量可靠。