全球半导体制造行业的市场环境瞬息万变,市场竞争日趋激烈。面对市场变化带来的挑战,半导体制造商必须对市场的变化保持着敏锐洞察力,并运用科学的方法进行应对。而应对这些市场变化的最好方法,就是开发出新的产品。持续不断地开发出新技术并向市场导入新产品,是企业保持市场竞争优势并立于不败之地的基石。但是新产品的高失败率与导入期过长常常困扰着许多产品制造型企业,尤其是大型的跨国制造企业。因而,缩短新产品导入周期、减少新产品导入成本、提高新产品导入绩效,则成为了当前制造行业的研究热点之一。本论文首先对于当前市场新产品导入项目的一些主要理论与研究文献进行了整理,并详细介绍了精益六西格玛改善(DMAIC)这一方法和精益六西格玛设计(DFSS)的一整套工具,以及精益六西格玛理论在新产品导入项目中的运用流程。在此理论基础上,同时基于H公司的实践,本论文运用精益六西格玛改善(DMAIC)法对新产品导入项目进行了定义、分析、测量、改善和归纳总结。具体精益改善分为三个大类:一是从流程上进行了改善,缩短了新产品导入项目流程周期;二是从内容上进行了充实,增加了以客户为中心的新产品上市后追踪,进而促进了新产品导入项目营业额增长;三是运用了精益六西格玛设计(DFSS)的一套工具,如质量功能展开、故障模式失效分析和责任矩阵等等,对新产品导入项目风险进行把控,对责任落实进行监督,有效的减少了新产品导入项目风险,进而减少了整个新产品项目的投入成本。同时在完成改善分析后,在H公司进行了六个月的改善实践,收集实施改善后的新产品导入项目流程周期、新的商业机会量,与改善前的数据进行分析比较与假设验证,证实新的改善方案是行之有效的。本论文详细描述了精益六西格玛改善的具体运用方法与精益六西格玛设计所使用的工具,提供了一套适用于半导体制造行业企业新产品导入项目改善的理论框架与实践方法,具有较强的实用性。