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芳香聚酰亚胺具有优异的热和化学稳定性、高强度、耐溶剂及尺寸稳定等特性,被广泛应用于电子材料、复合材料和气体分离膜材料等领域。近年来,具有多孔骨架结构的聚酰亚胺在氢能储存方面的发展日益受到重视,成为了当前微孔材料研究的热点之一。为了满足贮氢材料的需求,新型拓扑空间网络结构和化学组成的微孔化合物的设计、合成及性质研究,成为当前新型微孔有机聚合物的驱动力。交联型全芳香聚酰亚胺具有较好的空间规整性以及良好的耐热耐化学腐蚀性等优点,受到了越来越多的关注。本文以廉价的商品化原料均苯四甲酸酐(PMDA)和1,4,5,8-萘四甲酸二酐(NTDA)为二酐单体,常见且易制的三(4-氨基苯基)胺(TPA)为三胺单体,通过“一步法”溶液缩聚,成功制备出两种具有交联网络结构的全芳香聚酰亚胺PI-1和PI-2。通过1H NMR、FT-IR测试手段对合成的三胺单体及聚合物的化学结构进行了表征。通过TGA研究了聚合物的热性能,并对其在常用有机溶剂中的溶解性进行了测试。结果表明：两种聚酰亚胺均具有优异的热稳定性和高的残炭率；在任何有机溶剂中都不溶解,呈现出典型交联聚酰亚胺的特征。通过SEM对聚合物的形貌进行观察,PI-1是由尺寸较小的许多微小颗粒堆积而成,而PI-2则呈现出尺寸较大的块状体形貌。经过三步反应成功制备了用于聚合的新型三官能团三胺单体。首先以苯硼酸为起始原料,采用典型的芳环亲电取代反应,制备了对硝基苯硼酸；其次,以三(4-溴苯基)胺为原料,与对硝基苯硼酸通过Suzuki偶合反应,合成出高产率的三(4-硝基联苯基)胺；最后,将三(4-硝基联苯基)胺采用加氢还原反应,成功制备出目标产物三(4-氨基联苯基)胺(TBPA)。通过1H NMR、FTIR、熔点测试表征手段对各步产物的化学结构进行了分析和鉴定。以具有类三角形结构的三(4-氨基联苯基)胺(TBPA)为三胺单体,与刚性棒状结构的两种二酐单体,均苯四甲酸酐(PMDA)和I,4,5,8-萘四甲酸二酐(NTDA),采用“一步法”溶液缩聚,制备出两种新型化学结构的聚酰亚胺交联网络PI-3和PI-4。采用1HNMR、FT-IR、TGA和SEM表征手段对两种聚合物的化学结构和形貌进行了鉴定和分析。测试表明：聚合物PI-3和PI-4均表现出优异的热稳定性和高的残炭率,PI-3是由尺寸较小的许多颗粒堆积在一起形成团簇,而PI-4由尺寸较大的块状体堆积而成。溶解性测试表明它们在任何有机溶剂中都不溶,进一步证明了这种聚酰亚胺具有高度的交联结构。