随着集成芯片制造技术的进步和制作工艺的发展,生产与制造那些电路结构相当复杂、集成度很高、功能多种多样的DSP芯片,已经变得不像以前那么困难。但是对这类DSP芯片的检测依然存在很多的问题。本文采用基于DSP+FPGA架构的方式,对DSP进行检测。DSP芯片是一种具有特殊结构的微处理器,在其内部程序和数据是分开的,这种结构也被称之为哈佛结构,DSP芯片有两个主要优势,一个是数据处理能力,一个是运算速度,DSP芯片内含特殊的DSP指令,通过这些指令可以实现各种数字信号处理算法。DSP芯片的可编程性加上其强大的数据处理能力和运行速度,使其在很多应用领域被广泛采用。此外,DSP芯片价格低廉,性价比优势明显,在集成芯片制造技术的进步和制作工艺的发展过程中,生产与制造那些电路结构相当复杂、集成度很高、功能多种多样的DSP芯片,已经变得不像以前那么困难,但是,对于这类DSP芯片的检测依然存在很多的问题,而且这些集成度高、功能各异的DSP芯片与外部电路的连接仅通过数目有限的引脚来实现,这无疑增加了对DSP芯片进行试验检测的难度。任何一块集成芯片都是为了完成一定的电特性功能而设计制造的。对TI公司TMS320C6000系列DSP集成芯片所进行的特定效应试验检测,就是为检测那些在特定效应试验过程中或过程后由于缺陷而引起的不符合要求的产品。鉴于上面的问题,本方案提出了一种针对TI公司的TMS320C6000系列DSP集成芯片在特定效应试验后,对其进行测试的方法,主要从电参数测试和功能模块测试两个方面进行测试。本文详细介绍基于LabView的DSP检测系统试验装置的设计与实现的过程,以及该试验检测装置的外形与使用说明。主要包括以下几个方面:试验检测装置的设计背景及意义、参考文献和术语说明;试验检测装置需求分析的构建;试验检测装置的总体设计(包括系统总体结构设计与总体功能设计);重点介绍了试验检测装置的硬件和软件模块的设计和实现过程;试验检测装置的外形展示与使用说明。