覆铜箔基板作为印制电路板(PCB)产业的基础材料,在印制电路板产业的主要作用是起到互连导通、绝缘和支撑的功能,对印刷电路板的讯号的传输速度、讯号的传输损失、以及材料的特性阻抗等关键特性指标有很大的影响。伴随着信息产业、通讯产业以及电子电力产业的蓬勃迅猛发展,覆铜箔基板(CCL)产业具有广阔的发展前景。其制造技术涉及到多个学术学科的相互交叉、渗透和促进。它与电子信息及通讯产业,特别是与印制电路产业的发展紧密相连。电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展,成为了覆铜箔基板产业发展的强大驱动力。在本文中,作者根据战略管理作为主要思想路线,选择E公司作为分析的目标,并根据世界各地各个国家在该行业的发展前景以及经验,依照企业怎样正确进行企业发展分析,以及拟定相应的战略发展方案而进行探究。本文首先通过PEST分析法和波特五力模型对E公司的外部环境、竞争环境进行分析,其次对E公司的内部资源进行分析,明确E公司在当前政治经济条件下的外部发展机会和存在的风险因素。在此基础上利用SWOT分析法、波士顿矩阵分析法等管理分析工具,结合E公司内部优劣势分析、外部机会威胁分析,制定出一份真正贴合E公司经营发展现状的未来五~十年的发展战略,并对发展战略的运作、实施、评价、控制等方面进行了较为全面的阐述。