【摘 要】
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该文首先论述了SOA封装的重要意义,接着从耦合封装中的两个关键技术入手,即光纤表面金属化和激光焊接时构件变形两个方面,总体上阐述了该论文的研究内容.在论述光纤表面金属
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该文首先论述了SOA封装的重要意义,接着从耦合封装中的两个关键技术入手,即光纤表面金属化和激光焊接时构件变形两个方面,总体上阐述了该论文的研究内容.在论述光纤表面金属化方面,简述了光纤表面金属化的必要性,并进行了化学镀镍实验研究,找到了理想的化学配方和实验方案,获得了满意的实验效果.在研究激光焊接产生的构件变形方面,首先为有限元分析提供了焊接温度场和应力场的数学模型,列举了Invar合金、Kovar合金的物理参数,和左右焊点激光束能量对比的三种情况,以及提供了两种焊接紧固件结构(即Ω型和U型)的几何模型.接着,利用了ANSYS软件,模拟计算了紧固件在很多种情况下的焊后位移.对于Invar和Kovar合金,分析了焊接能量不平衡对位移产生的影响,发现选择Invar合金作为紧固件材料比选择Kovar材料带来的焊后位移要小得多.而且对比分析了Ω型和U型紧固件,结果发现Invar材料的U型紧固件在焊后位移最小.
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