现代微波通讯、电子信息、国防军工等行业对低介电材料的性能要求日益提高,亟待开发新型的材料以满足相关行业的需要。交联聚苯乙烯块体(CLPS)是一种性能优异的微波低介电材料,而目前关于此材料的相关研究鲜有报道。本论文选用苯乙烯(St)为单体,二乙烯基苯(DVB)为交联剂,过氧化苯甲酰(BPO)为引发剂,采用自由基交联共聚合法合成出质轻透明的交联聚苯乙烯。并以此作为基体材料,通过树脂传递模塑成型法(RTM)制备出E-玻纤增强交联聚苯乙烯复合材料。研究了交联剂、偶联剂因素对材料的结构及性能的影响,主要研究内容和结果如下：合成了不同交联度的CLPS材料,并对其力学性能、介电性能。热稳定性进行了测试。探讨了交联网络结构的形成机理,研究了交联结构、热处理等因素对CLPS的静态力学性能、动态力学性能、热稳定性及介电性能的影响。结果表明交联剂的含量约为2 wt%时,CLPS具有最佳的综合力学性能；材料的热稳定性随交联度的增大而逐渐提高；交联剂对介电常数的影响较小,而介电损耗随交联度的增大呈下降趋势。研究了玻纤增强交联聚苯乙烯复合材料,发现复合材料的力学性能与玻纤表面处理情况有很大关系。玻纤与偶联剂的界面反应有助于提高CLPS/GF复合材料的力学性能及热稳定性。CLPS基体的交联度越大,复合材料的力学性能及热稳定性能越好。E-玻纤的加入使得复合材料的介电常数及介电损耗值增大,但不影响其变化趋势。CLPS/GF复合材料的断裂面形貌分析进一步表明E-玻纤的表面化学改性有助于增强复合材料的界面结合性,其差异性证实了材料相关性能变化的合理性。