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近几年,低温共烧陶瓷技术(Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC)已成为电子元器件制造、集成及封装的主流技术,单一材料的特性和功能难以满足新技术对材料综合性能的要求,亟待开发出新的LTCC材料体系。中低介电常数的陶瓷材料常被用于电子元器件的介质层材料及多层布线基板材料,是用量很多的一种介质材料。本文用28BaO-18B2O3-54SiO2玻璃与BaTiO3复合在低温下制备出了介电常数(25℃,100HMz)分别为5.50、10.00、20.00和30.00的四种中低介电常数玻璃陶瓷材料。本文先通过比较不同配比的BaTiO3+28BaO-18B2O3-54SiO2试样在不同温度下烧结后的收缩率,找出在LTCC技术要求的低于900℃温度就可烧结致密的配比范围,通过对试样的形貌及介电性能的分析对不同配比试样的烧结类型进行了总结并找出所需介电常数的配比。对原料配比及烧结制度进行调整制备出了所需的中等介电常数的玻璃陶瓷材料,通过对陶瓷断面形貌的分析,还有气孔率及所含固相中晶相体积的计算,分析了对材料介电常数增大起重要作用的因素。本文对用BaTiO3+28BaO-18B2O3-54SiO2玻璃LTCC体系进行了系统的研究,总结得到：低BaTiO3掺量配比的试样,在烧结过程中坯体内有大量的玻璃固相及液相,这两相之间润湿性好,在烧结过程中可加快坯体内气体的排出,所以试样在900℃以下烧结就可达到高的致密度。低BaTiO3掺量配比的试样,气孔含量对其介电常数的影响较大,BaTiO3原料的增加使得复相陶瓷介电常数有所增加但不强烈。中等BaTiO3掺量配比的试样,在900℃下难以烧结致密,原因是高温时28BaO-18B2O3-54SiO2玻璃液与BaTiO3固相间的润湿性不好。高BaTiO3掺量配比的试样,在900℃烧结可获得达到所需收缩率要求的玻璃陶瓷,复相陶瓷固相中所含的晶相除了BaTiO3外还有Ba2TiSi2O8、BaTi(BO3)2、BaTi2O5这些新的晶相,残留的玻璃相很少,复相陶瓷的介电常数随着残留在固相中BaTiO3体积分数的增加而显著增大。