随着化学镀技术的不断进展,多元化学镀成为化学镀镍的研究热点,这一领域的开发将使化学镀镍应用范围大大拓展。化学镀Ni-P层有非常好的特性,譬如高强度耐磨性,抗腐蚀性,良好的电磁性质。还根据需要实现了镍与铜、钴、钨等的化学共沉积,以满足合金镀层的高硬度、耐热、耐腐蚀的要求,使得化学镀Ni-P层的性质可以得到大大的改进。铝合金有低密度、高强度、高电导率、导热好、易加工以及耐蚀性好的特性,所以非常适合电子工业轻重量的要求,使铝得到广泛的应用。但铝表面氧化膜在酸、碱环境下易腐蚀,化学镀Ni-Cu-P层的既硬又耐酸碱,能很好地解决了这方面的缺陷。Cu的加入致使晶化温度的升高,从而提高了镀层的热稳定性与可焊性。也同时使镀层具有良好的导电性与低的残磁性。特别是作为一种铁磁材料,Co的加入可以改进Ni-P镀层的矫顽力,减少剩磁,实现产品的高抗腐蚀性、强电磁屏蔽特性和轻重量的要求,这些都是电子产品所需要的。由于镀液、工艺条件等因素的选择会影响到镀层质量,因此这方面的研究变得十分重要。当前关于化学镀Ni-Cu-P的研究主要集中在施镀工艺、镀速、晶化行为、硬度、耐蚀性、可焊性等方面。c(Cu²⁺)与pH值对激活能、结构对磁性的影响等方面的研究相对较少。存在镀速低、镀液不稳定、施镀过程中pH变化大等问题。并且非金属基上的Ni-Co-P化学镀相对研究也较少。我们在总结前人工作的基础上,对基底的前处理工艺、镀液的组成及配比,施镀条件等进行详细的研究。通过对膜层组成、结构等方面的分析,结合机理的分析,得出以下实验结果。1.铝基前处理时,在HNO3退锌液中添加HF（1HF+3HNO3）可以减少一次浸锌后界面残留的锌离子,去除表面某些金属杂质离子,提高结合力与耐蚀性。2.Cu²⁺浓度在0.006 mol·L^-1,pH值为8.5时镀液稳定,镀速适中,镀层质量好。3.基准镀液下得到的Ni-Cu-P镀层,剩余磁化强度Mr低至约1.0emu/g。4.Ni-Co-P镀液中,Co²⁺/Ni²⁺=1,pH=9时,所得镀层均匀致密,硬度高,镀层经400℃热处理1h,矫顽力Hc和剩磁Mr明显增强。