论文部分内容阅读
多染色蜡染风格模拟算法研究
【摘 要】
：
使用计算机对不同的风格的艺术形式进行模拟研究是非真实感绘制领域的主要方向之一。蜡染是中国少数民族的传统技艺,广泛流行于中国西南地区。蜡染作为一种非物质文化遗产,它以清新自然的图案,充分地展现了中国少数民族风情。但是,目前非真实感绘制领域内对于蜡染艺术风格的模拟研究还是不够深入。传统的蜡染模拟主要有裂纹模拟和布料染色模拟两个关键工作,而现代的蜡染重点关注于布料的色彩,因此,论文主要针对布料染色进行模
【出 处】
：
云南大学
【发表日期】
：
2020年01期
其他文献
在经济高速发展的今天,随着生活质量的不断提高,人们摄入了越来越多的多糖。由此引发的疾病,诸如高血糖、高血脂、高血压、肥胖症等的发病率也越来越高。这就要求我们选取既能满足人们对甜味的需求,同时又降低对糖类摄入的多糖替代品。而甜叶菊正是这样一种高甜低糖的植物,从中提取的甜菊糖甜度是蔗糖的300倍,含糖量却只有蔗糖的1/300。为了甜叶菊在天津地区引种成功以及选育更优质的甜叶菊,进行了以下试验(1)本试
学位
橙子不仅具有较好的口感与味道,同时还具有丰富的营养价值,广泛种植于我国多个省市地区,深受大众喜爱。除鲜食外,还可通过一系列加工步骤制成橙汁、橙子罐头、蜜饯和橙子精油等产品销售,经济效益好。由于季节性和地域性限制,橙子采后常使用保鲜剂通过浸果处理的方式延长其保鲜时间。果品中农药残留含量是对橙子及其制品质量安全进行考察与衡量的主要因素之一。本论文选取橙子为研究对象,探究橙子鲜果中甲基硫菌灵等5种保鲜剂
学位
在便携式电子设备的市场推动下,MLCC的发展趋势是高容量、小型化、低成本、高可靠性和高稳定性。BaTiO_3(BT)由于其具有优异的铁电性能,高介电常数以及环境友好性,已经广泛用于MLCC的介电材料。为了满足在各种极端环境下的使用,需要获得能够在较宽温度范围内工作,具有高介电常数的BT基陶瓷材料。掺杂改性以及构建“核-壳”结构被认为是有效改善陶瓷介温稳定性的手段,通过调控壳层离子向BT内部的扩散行
学位
含泥量是表征原砂质量的重要技术指标之一,其大小直接影响以原砂为主要成分的型砂的性能,进而影响到砂型铸件的质量。目前原砂含泥量检测依然以国家标准规定的检测方法为主,该方法操作过程繁琐,耗时较长。因此研发一种快速精确的原砂含泥量检测方法对提高型砂性能具有重要的实际意义。本文提出一种利用计算机图像分析技术定量测定原砂含泥量的方法。以数字图像分析技术为基础,通过涡洗将泥砂分离,根据不同的含泥量其洗砂液颜色
学位
人员招聘是组织获取高素质人才的一条重要途径,能否招聘到适合并胜任该工作岗位的人员对提高组织整体竞争力和长远发展具有重要的意义。因此,员工招聘工作是人力资源管理中的一个重要研究课题。农村特岗教师是国家在特定条件下执行特岗计划的产物,特岗教师作为农村义务教育阶段教师队伍的生力军,对于缓解农村教育资源短缺、提升农村地区教学质量发挥了重要作用,通过科学方法甄选招聘到适合的人员进入到特岗教师岗位可以使特岗计
学位
随着气象水文学、医学生物学、储存生产、农业林业、土木建筑等行业的飞速发展,对环境相对湿度的精确监测的需求越来越迫切。一些易燃易爆的环境对湿度传感器的性能甚至提出了更高的要求。相较于传统的湿度传感器,光纤湿度传感器具有本质安全,结构简单,精确度高,抗电磁干扰的优点,能够在复杂的环境中进行湿度的准确测量。基于光纤光栅的湿度传感器具有体积小,成本低,易复用的特点,随着光纤光栅的刻写技术的愈发成熟,使得光
学位
近年来,半导体量子点材料由于其独特的光学和电学性能受到了许多学者的关注和研究。PbSe半导体量子点具有较小的禁带宽度(～0.28 e V)和较大的激子波尔半径(～46nm),因此PbSe量子点的有效带隙在较大范围内可调,量子点的发光波段可以覆盖整个近中红外波段。玻璃是量子点的一种常见载体材料,可通过熔融热处理法使量子点在玻璃基体中析出。到目前为止,关于玻璃析晶的研究主要集中在玻璃中主要化学成分的析
学位
文本分类是自然语言处理中一项重要的基础工作,是对文本集按照一定的规则和标准进行自动化分类。随着信息技术的发展,文本分类有着广泛的应用场景,人们对文本分类的需求越来越多,可应用在用户评论的情感挖掘、垃圾邮件处理等多种任务中。训练性能好的文本分类模型需要大量有标签训练数据,大量有标签数据的获取是非常困难的,因此会存在有标签训练数据不足的问题。不同领域的文本很多表达相似,具有相关性的特点,采用多任务学习
学位
梁、杆类结构在实际工程中有着广泛的应用,其不仅起到连接、承载作用,还是振动的传播媒介。梁不但传播振动,而且自身也会受到振动的影响。振动的存在不仅对机械设备造成负面影响,也会影响人们的身心健康。就目前而言,实现低频段的振动控制仍有一定的困难。近年来兴起的声子晶体理论,为低频段的减振降噪提供了新的指导思想。局域共振型声子晶体“小尺寸控制大波长”的特性,更是受到了科研工作者的青睐。含谐振单元和弹性支承的
学位
高带宽、高集成度和高性能的电子行业需求使得2.5D/3D封装技术得到了快速发展,基于TSV(Through Silicon Vias)的2.5D/3D封装互连结构在带来体积尺寸减小、功耗降低等优势的同时也面对着热效应和结构可靠性的问题。本文基于ANSYS有限元仿真平台对2.5D/3D封装在温度循环载荷下的结构及焊点可靠性进行了研究,分别建立2.5D和3D封装结构模型并基于JEDEC(Joint E
学位