TD-SCDMA终端测试仪表基带下行模块的DSP实现

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作为由中国提出,并已经成为国际第三代移动通信三大主流标准之一的无线传输技术,TD-SCDMA在2005年、2006年两年间取得了飞速的发展,受到了包括设备制造商、网络运营商和业务提供商在内各界人士的广泛关注。可以预见,在2008年奥运会之前,TD-SCDMA网络将在中国实现大规模的商业部署和运营。因此,目前对该技术的研究和产品开发成为了无线通信领域的一大热点。本文主要介绍了作者在所参与的“TD-SCDMA终端测试仪表设计与现实”项目中的工作和取得的主要成果。在该项目中,作者全程参与了项目预研、需求分析、系统设计、协议软件开发及测试等阶段的工作,并主要负责基带下行模块的设计与开发工作。论文的主要内容包括:介绍第三代移动通信系统的三种技术标准,并着重介绍其中的TD-SCDMA技术,描述TD-SCDMA终端测试仪表开发项目的背景和现实意义。介绍作者在项目中使用的硬件平台TI TMS320C6000系列DSP和开发调试环境CCS2,以及作为项目研发依据的相关3GPP技术规范。从硬件平台和软件体系架构两个角度出发,介绍测试仪表总体架构设计思路。结合项目开发的成果,介绍TD-SCDMA终端测试仪表基带下行模块的研发工作,主要内容是P-CCPCH、SCCPCH、DPCH、PICH、FPACH、DwPCH等下行物理信道的设计和实现过程。
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