【摘 要】
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有序介孔材料在吸附、分离、催化和组装等领域都有着潜在的广泛应用.该论文围绕介孔材料上无机物的组装这一重要课题,用不同的组装方法实现了不同种类的无机物在介孔材料上的
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有序介孔材料在吸附、分离、催化和组装等领域都有着潜在的广泛应用.该论文围绕介孔材料上无机物的组装这一重要课题,用不同的组装方法实现了不同种类的无机物在介孔材料上的组装. 在水热合成出高质量的纯硅MCM-41的基础上,把MoO<,3>和MCM-41的机械混合物在500℃加热处理,实现了MoO<,3>在MCM-41表面的热分散.利用多种现代表征手段,从各个侧面详细分析研究了MoO<,3>在MCM-41表面上的热分散问题.实验得到的临界分散量是0.2g/g的MoO<,3>/MCM-41,即1.6μmol/m<2>的Mo/MCM-41.发现在500℃热处理8h就可以实现MoO<,3>在MCM-41上的完全分散,而不必延长热处理时间.进一步将热分散后的MoO<,3>/MCM-41于氨气氛中在700℃氮化处理3h可以制备氧氮化钼/MCM-41材料.
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