胶粘接技术是微装配的重要组成部分,广泛应用在微电子器件连接固定、LED封装、微型制造等领域。随着微机电系统(MEMS)的迅猛发展和机械电子产品的微小化,对胶粘结技术提出了更高的要求,如何实现各种粘接界面胶斑的微量化,准确性和均匀性是实现高品质牢固粘接的重要课题,研究微装配中胶粘接技术具有重要的意义。微型部件的连接、密封是胶接技术中的难点,针对这个问题,本文研究了微米,亚微米级尺度的微型部件,不同界面之间的连接固定、密封问题。首先分析了微装配应用中胶粘接的方法与机理,讨论了影响胶粘接应用性能的因素。然后建立了润湿性不同胶接界面的粘接过程微流体动力学仿真模型,通过仿真分析了微小液滴在界面参数、约束条件等变化时,发生自发偏移运动的动态过程,研究了胶接界面形状,粗糙度,点胶位置,微结构,胶接压力等对微量胶连接,密封性能的影响;提出了通过改变胶接面微槽尺寸,方向改变胶液铺展方向,从而改变不同界面胶斑密封均匀性的方法;以半腔套膜,窄缝内密封,靶球充气管微装配过程为例,分析了胶粘接过程。在以上研究基础上,搭建实验平台,通过大量的实验,证明了仿真模型的正确性和分析方法的可靠性,满足了实际工程的胶粘接装配需要。实验和研究结果表明:粘接两界面的粗糙度,粘接压力,界面接触角,界面形状,微结构等参数影响粘接质量,根据胶接界面参数,合理选择点胶界面和位置,微结构等参数,可以使胶斑钉扎在两个界面交界处,提高了胶接均匀性和密封性。满足实际工程的胶粘接微装配需要。