在电子信息产业中,集成电路封装技术的应用和电子信息产业的发展密切相关,电子信息产业也是国家重点扶持的产业并且是国民经济中不可割的一部分,微电子封装技术作为在集成电路封装技术的基础上发展起来的综合技术,更能适应电子设备小型化、便携化、高性能、高密度、智能化等的趋势。高校、职校作为微电子封装技术主要的人才培训基地,传统的教学模式上主要是理论知识的教学,缺乏实践教学,尤其是对封装工艺流程和封装制造设备的教学比较欠缺,这种教学方式导致学生刚参加工作时难以顺利的进入工作角色,本课题开发的软件系统也主要是为了解决这一个问题。本课题研究的器件三维叠层封装技术仿真系统是基于虚拟制造技术,结合VC6.0编程技术、SQL Server 2000数据库技术、3Dmax建模技术开发出的器件三维叠层封装技术的教学培训软件,用户可以在开发的软件平台上进行三维叠层封装技术的学习培训、虚拟制造、考试评判,并且所开发的软件系统在高校、职校的微电子封装教学中有巨大的市场潜力。器件三维叠层封装技术软件主要有5个模块,分别是引线键合式芯片叠层模块、硅通孔芯片叠层技术模块、晶圆级芯片叠层模块、载体叠层模块、理论知识教学模块,并配合设计的考试系统对用户进行器件三维叠层封装技术的教学培训。软件系统从5个方面进行培训考评设计,分别是设备参数培训考评设计、设备操作培训考评设计、工艺流程和设备生产运行培训考评设计、理论知识培训设计、考试系统设计,用户可以通过设备参数培训考评了解封装设备参数的作用、意义和影响；通过设备操作培训考评熟悉封装设备的操作方法；通过工艺流程和设备生产运行培训考评掌握封装工艺流程设备生产运行过程；通过理论知识教学学习微电子封装技术知识；通过考试系统进行学习成果评判。并且针对软件需要存取用户的个人信息、用户操作的数据、考试系统的题目等内容进行进行了相应数据库设计。