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等通道挤压(ECAP)是目前最有发展前景的细晶及超细晶材料加工手段，能够通过纯剪切的变形方式显著地细化晶粒，提高综合机械性能。 本文使用Deform-3D有限元模拟软件对ECAP模型不同摩擦系数条件下的挤压过程进行了数值模拟。分析了通道角度参数为Φ=90°，ψ=20°的ECAP模型在变形方式、挤压载荷变化以及应力、应变分布等规律。模拟结果表明; ECAP的塑性变形方式为近似于纯剪切应变;ECAP的挤压载荷会由于工件的挤出而降低，并且最大挤压载荷随摩擦系数的增大而增大; ECAP的应力分布情况复杂，通过使用润滑剂，有助于减少工件材料内外层的金属流动差，减小开裂倾向;ECAP的等效应变呈梯度分布，并且在摩擦系数较高的情况下，保持均匀的等效应变分布的能力较差。 使用ECAP模具对Mg-Zn-Mn合金进行挤压，研究了BA路径下，不同挤压温度、挤压道次对Mg-Zn-Mn合金的微观性能、显微硬度以及在37℃PBS模拟体液中的耐蚀性能的影响。研究结果表明:210℃恒温ECAP挤压可以有效地细化Mg-Zn-Mn合金的微观组织，并提高其显微硬度。4道次恒温ECAP挤压后，平均晶粒尺寸从25μm下降至5.1μm，晶粒尺寸不均匀，呈双峰形态分布;显微硬度从43.7HV提高至78.9HV;在37℃PBS模拟体液中的耐蚀性能随挤压道次增加而下降。 变温挤压工艺220℃-200℃-180℃-170℃能够更加有效地细化晶粒并使晶粒分布均匀。变温4道次ECAP挤压Mg-Zn-Mn合金的平均晶粒尺寸为2.1μm，最大晶粒不超过5μm;显微硬度从43.7 HV提高至80.3 HV;在37℃PBS模拟体液中的耐蚀性能随挤压道次增加而下降。 退火处理对经4道次ECAP挤压后的Mg-Zn-Mn合金的微观结构有非常明显的影响。退火温度为160℃～180℃时，晶粒开始长大，高于180℃时，晶粒长大现象严重，并且显微硬度下降明显。退火处理可以提高经4道次ECAP挤压后的Mg-Zn-Mn合金的耐蚀性能，退火温度为180℃时，晶粒细小且均匀的Mg-Zn-Mn合金在37℃PBS模拟体液中具有最佳的耐蚀性。