随着我国国民经济的不断发展,科学技术水平也不断的进行提高。我国电子商业的发展正呈现出突飞猛进的态势。基于该种情势背景之下,我国随着电子工业的高速发展,对于半导体的研究也开始日益加深,其中所蕴含的各项技艺也开始逐渐朝向复杂化方向发展。在此发展背景之下,我国集成电路测试技术开始被广为人知,并得到了不断地重视和使用,电路测试在电路整体框架结构的设计以及线路构成方面起到了不可忽视的关键作用。集成电路测试技术贯穿芯片生产的整个流程当中。我们对其种类进行详细的划分工作,按照出厂时间来进行计算的话,主要分为芯片内部测试以及芯片出厂测试,这样能够最高程度上的提升产品的出厂效率。在此过程当中,属芯片内部测试这一环节最为重要,其能够在最大程度上保证芯片质量符合国家出厂要求,从一定程度上避免出厂隐患。相较于其他检测技术来说,其主要是采用电光测试的方式对其采取检测,其主要的检测原理就是通过激光的的方式对于集成电路进行检测,既能够使得检测效率提升,也能够使得其中的精确性得以确认。能够进行电光测试的前提条件就是电路构成材质是一种特定的物理材质,激光在对其自身进行检评时通过测试将其呈现出来。互联线电光信号强弱依据不同的外部条件会呈现出不同的效果,使用电光推测的手段就能够分辨出其信号的强弱,该项测试技术使用方便,并且受干扰因素较少。在本文当中将主要研究的重点放在集成电路电光测试仪的实用方面,在现实生活当中对其运营使用。在对其进行研究的过程当中,结合光电信号的转变提出了具体的研究方案以及使用措施,我们针对于这种状况,建立直流光检测机制将光学信号进行相互之间的转换,并使得信号不断的进行优化,对于波段进行处理,结合我国如今发展的实际情况,使用一定先进技术对数据进行自主搜集和处理工作,对其测试仪也进行具体的研究工作。