CD-like微流控芯片是一种简单实用的微流体平台，广泛应用于现场即时诊断、生物学、食品安全、制药、化学合成和环境检测等领域。本论文针对微流控芯片高深宽比复杂结构的加工与封装键合工艺，及典型微流控器件实验验证问题，采用弹性模具热压、激光烧蚀和表面改性等方法，实现了CD-like微流控芯片的多功能集成，低成本、批量化加工，以及关键微流控器件的性能验证。主要研究内容如下：（1）采用弹性模具热压的方法制作微流控芯片，有效的解决了高深宽比复杂结构的脱模问题，制得了表面平整、无缺陷的微流控芯片，芯片内结构最大深宽比达3:1，结构变形量小于5%的微流控芯片，并通过溶剂辅助键合的方式完成了微流控芯片的键合。（2）采用纳米粒子自组装，等离子体处理，表面活性剂处理等方法，开展亲水改性研究，并通过原子力显微镜，扫描电子显微镜和X射线光电子能谱仪对改性后的表面进行表征。通过改性机理的分析和接触角的测量，验证了改性方法的有效性。其中O2等离子体处理的方法可以快速有效的实现PMMA材料表面的亲水改性，通过2到3分钟的处理即可将PMMA表面接触角降为35o，且48小时后仍保持为45o。（3）对基于布局优化方法设计的被动微混合器开展实验研究。使用软光刻技术制备所设计的微混合器，并通过立体显微镜和共聚焦显微镜来评价其混合性能。通过比较微通道内有无所设计的混合结构的混合结果，证明了布局优化方法在提高微混合器混合性能上的有效性。通过数值仿真结果和具体的实验结果的对比，确认了所用布局优化方法的可靠性。（4）采用CO2激光加工的方法，制作CD-like微流控芯片。基于凸起及重铸物产生的机理，采用覆盖保护层的方法，有效的去除了通道边缘凸起及重铸物。采用叠层芯片的设计，将芯片结构按深度分层加工，然后通过粘接键合的方式，实现芯片的快速制作。通过探测芯片的设计与制作，实现了微流控芯片系统全功能的集成，并通过全血测试，验证了我们设计制作的CD-like微流控芯片系统的有效性。