【摘 要】
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由于金具有特殊的物理、化学性能（如优良的可塑性、焊接性、耐腐性、耐热性和导电性等），因此，被广泛应用于电子元器件、集成电路、PCB板、宇宙空间技术和尖端军事设备。因为金具有良好的延展性，用常规机加工方法难以加工厚度要求在几十微米到几百微米的金微小零件，而基于SU-8光刻胶的UV-LIGA技术是一种低成本制造微零件的方法，利用该技术能够制造出复杂形状的金微小零件。本文进行了UV-LIGA制备金微小零
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由于金具有特殊的物理、化学性能（如优良的可塑性、焊接性、耐腐性、耐热性和导电性等），因此，被广泛应用于电子元器件、集成电路、PCB板、宇宙空间技术和尖端军事设备。因为金具有良好的延展性，用常规机加工方法难以加工厚度要求在几十微米到几百微米的金微小零件，而基于SU-8光刻胶的UV-LIGA技术是一种低成本制造微零件的方法，利用该技术能够制造出复杂形状的金微小零件。本文进行了UV-LIGA制备金微小零件技术研究，主要的工作如下：（1）提出了采用正向冲液电铸技术进行金微小零件电铸工艺研究，
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