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通过机械共混法制备了甲基乙烯基硅橡胶/炭黑（MVQ/CB）导电复合材料，研究了复合材料在外界压力作用下的压阻特性，在压缩循环下的压阻稳定性和重复性能，在恒定应变下的电阻松弛特性；以及在温度场下的温阻特性。进一步研究了复合材料在外场作用下，导电渗滤网络结构的变化与电阻响应性之间的相互关系。研究结果表明，在渗滤阈值附近复合材料具有最显著的压阻效应；随着炭黑含量的增加压阻效应出现一个临界压力；通过预压缩和增加压缩循环次数，可以有效提高压敏导电硅橡胶的压阻重复性能和稳定性。应用隧道电流理论构建的压阻效应的数学模型，能同时很好地模拟复合材料的正压阻系数效应（PPC）和负压阻系数效应（NPC）。类比于应力松弛数学模型，得出的电阻松弛数学模型对实验数据能很好的进行拟合；并求得电阻弛豫速率随炭黑含量的增加而增大。在40℃时复合材料由正温阻特性转变为负温阻特性；通过Arrhenius方程计算出复合材料的表观活化能Ea随炭黑含量的增加而减小。加入有机蒙脱土（OMMT）能有效改善MVQ/CB复合材料的力学性能。研究发现随OMMT含量的增加，MVQ/CB/OMMT复合材料的初始电阻逐渐增大；在相同的压力下压阻强度逐渐减小；复合材料的压阻重复性能和稳定性增强；复合材料由正温度系数效应（PTC）转变为负温度系数效应（NTC）的转变温度向低温方向移动。通过机械共混法制备了可陶瓷化硅橡胶复合材料，研究了云母粉（Mica）、低软化点玻璃粉（Frit）和铂化合物（Pt）对甲基乙烯基硅橡胶热稳定性、阻燃性能和可陶瓷化性能的影响。云母粉能与二氧化硅能产生共熔反应，降低复合材料的可陶瓷化温度。研究发现800℃时云母片层边缘能够产生少量的共熔液相结构；在1000℃下烧蚀30min，复合材料各组分发生较强烈的共熔反应，生成较多的玻璃态产物，提高了残留物的连续性和密实程度。当云母粉从0份增加到100份，热重分析表明复合材料的热稳定性先增加后减小；极限氧指数（LOI）值从21.5%增大到35.5%。添加40份云母粉能同时提高MVQ/SiO2/Mica复合材料的热稳定性和高温成炭效果，以及具有较好的加工性能。添加低软化点玻璃粉，进一步增加了MVQ/SiO2/Mica复合材料在低温烧蚀过程的液相成分，显著提高了硅橡胶复合材料残留物的强度和连续性，有效低了硅橡胶复合材料的可陶瓷化温度。但是由于低软化点玻璃粉中含有的金属离子杂质对硅橡胶的催化降解作用，在一定程度上降低了复合材料的热稳定性。当低软化点玻璃粉含量为10份时，MVQ/SiO2/Mica/Frit复合材料的硅橡胶残留率达到最大。本文进一步研究了铂化合物对硅橡胶大分子链的催化交联，以及对复合材料残炭性能的影响。当100ppm份的铂化合物与含硅填料并用，MVQ/SiO2/Mica/Frit/Pt复合材料中硅橡胶残留率从1.68%增加到11.7%，并显著提高了残留物的连续性和强度，并且生成了含有Si、O、C元素的黑色玻璃态组分，对复合材料的热稳定性和阻燃效果也有一定的提高。