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本文开展了金丝线键合互连和多层电路中垂直通孔互连过渡的微波特性研究。在分析微波传输线基础上，通过应用HFSS和ADS软件，建立了金丝线键合互连模型，仿真分析了金丝线数量、直径、拱高、跨距等参数对金丝键合互连微波特性的影响。基于阻抗匹配技术，研究了毫米波段的金丝线键合互连匹配设计，应用smith原图对金丝线模型进行了多枝节匹配设计，在HFSS中进行了优化，使金丝线在30GHz和60GHz时的回波损耗分别达到-60dB和-45dB，带宽分别为20％和10％，具有较好的微波传输特性。研究了微带线-带状线-微带线、共面波导-带状线-共面波导、微带线-带状线、共面波导-带状线垂直过渡的微波特性，通过在LTCC多层介质中合理的添加接地通孔并在HFSS中建模分析与优化，使微带线-带状线垂直通孔的回波损耗S11在1-40GHz的频段内都小于-10dB，有效的改善了垂直过渡的传输性能。利用smith原图对优化后的微带线-带状线结构进行了多枝节匹配设计，HFSS仿真结果表明，在中心频率为10GHz时，该结构的回波损耗S11已经达到了-30dB以下，微波传输性能优良。