微带贴片天线体积小、剖面低、易于与大规模集成电路相集成,在诸多领域得到了广泛的应用。随着无线通信技术与卫星通信技术的迅猛发展,并伴随着移动互联网技术、物联网技术的不断成熟,移动终端设备在小型化、低损耗、以及多功能等方面的要求越来越高。而作为移动终端设备的重要组成部分,天线的设计要求也随之提高。如何低成本高效率地实现上述各项功能是微带天线研究的重点以及难点。本文的主要工作便是对小型化微带天线的设计方法以及技术进行分析研究。本文基于已有的理论基础,详尽地介绍了三种微带天线小型化技术,即曲流技术、折叠技术、以及加载技术。通过使用电磁软件HFSS建模仿真并分析了上述三种技术的各项参数对天线性能的影响,继而针对每种技术分别提出了一种小型化微带天线方案,具体如下:1.针对曲流技术,仿真分析了微带贴片表面刻蚀槽带的尺寸、位置、数量等因素对天线性能的影响,探索这一类天线的设计准则,提出了一种加载横向矩形槽带的微带贴片天线。与传统矩形贴片天线相比,该天线可以在保持天线总体尺寸不变的情况下,降低天线的谐振频率,同时使相对带宽增加一倍,并且保持在整个工作频段内的远场辐射方向图的稳定。2.针对折叠技术,仿真分析折叠贴片的各项参数对天线性能的影响,提出了一种保持天线整体三维尺寸不增加的折叠贴片天线,该天线将介质基板进行部分切割,然后将贴片向基板内部折叠,最终可以实现谐振频率降低,保持工作频段内远场辐射方向图稳定,但是会带来相对带宽与增益地些许降低,应该寻求方法进一步完善。3.针对加载技术,仿真分析了加载集总元件给天线性能带来的变化,提出了一种与槽天线相结合的直接在贴片表面加载集总元件的微带贴片天线小型化设计。该天线同样可以实现谐振频率的降低以及相对带宽增加70%,并能够保持方向图稳定,但与此同时会带来低频点处增益的恶化。因此,对于这种集总元件加载结构的天线,仍需要不断调整,逐步完善。最后,本文对上述设计的第一种以及第三种小型化微带天线进行加工与实测,通过与仿真结果的对比分析,证明了设计的可行性。