SiCp/2024复合材料半固态变形力学行为及机理

来源 :哈尔滨工业大学 | 被引量 : 0次 | 上传用户:chaowei619
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与普通合金相比,颗粒型金属基复合材料具有更高的比刚度及比强度、更好的耐靡性及热稳定性等.因此,其在航空与航天等部门得到了一些应用.但由于其制造成本高、二次加工困难,不易得到型材,在民用部门应用一直受到很大的限制.基于以上原因,首次提出了基于粉末冶金法的半固态挤压技术制备SiCp/2024复合材料型材.使用粉末法将SiCp与Al合金基体粉末颗粒均匀混合,从而实现颗粒体积分数的任意可调.使用冷压法将混合粉末压制成具有一定初始致密度的预制坯.预制坯经密封、保温与润滑等处理后进行半固态挤压,以制备合格的复合材料型材.由于半固态挤压所需成形力低,因此可以避免挤压过程中SiCp的破碎与界面的开裂.另外,半固态挤压时,既有液相的存在,同时温度又相对较低,这样可以避免SiCp与Al基体合金蜀面处孔洞的存在,又可以避免界面处有反应物生成.从而可证最终复合材料型材具有最佳的综合力学性能.
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